REAL 3D锡膏厚度测试仪 Z5000

3D锡膏厚度测试仪 Z5000 技术参数 可测锡膏厚度 5~500 um 高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） 高度重复精度 < 0.9um 体积重复精度 < 0.9% 较大装夹PCB尺寸 330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制） XY平台大小 400×530mm （更大可定制） PCB厚度 0.1~ >10 mm 允许被测物高度 50 mm（上20mm，下30mm） PCB平面修正 两点参照修正倾斜 绿油铜箔厚度补偿 支持 测量采样数据密度 131万有效像素/视场（单色） 测量取样间距 2.5um 视场(FOV) 3.2×2.6 mm 放大倍率 约220X 测量光源 650nm 红激光 小可测量焊盘 0.1x0.1mm 背景光源 LED照明 影像传输 USB数字传输 3D模式 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度 测量模式 手动定位和调焦，自动识别激光 测量速度 每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间） 测量结果 长、宽、平均厚度、较高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel 2D平面测量 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等 SPC统计功能 平均值、较大值、小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置 制程优化分类统计 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索参数组合 条码或编号追溯 支持（条码扫描器另配） 编程速度 基本无需编程，仅需设置几个选项 电脑配置要求 Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶 功耗 约5W