宏博通电子销售电话:代理经营全球各种品牌集成电路(IC),二三极管等电子元器件
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经过60多年的发展,集成电路产业随着电子产品小型化、智能化、多功能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构、不同引线间距、不同连接方式的电路。由于它们对应不同的应用需求,如,在功能上有大功率、多引线、高频、光电转换等,在中国及全球多元化的市场上,目前及未来较长一段时间内都将呈现并存发展的格局:(1)直插封装工艺成熟、操作简单、功能较单一,虽然市场需求呈缓慢下降的趋势,但今后几年内仍有巨大的市场空间;(2)表面贴装工艺中,两边或四边引线封装技术如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等已发展成熟,由于其引脚密度大大增加且可实现较多功能,应用非常普遍,目前拥有三类中较大的市场容量,未来几年总体规模将保持稳定;面积阵列封装技术如WLCSP、BGA、LGA、CSP等技术含量较高、集成度更高,现阶段产品利润高,产品市场处于快速增长阶段,但基数仍然相对较小;(3)高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等仍处于研发阶段,鉴于该类技术在提高封装密度方面的优异表现,待实用化后将迎来巨大的市场空间。