宏博通电子销售电话:代理经营全球各种品牌集成电路(IC),二三极管等电子元器件
集
分销品牌:
STM, TOSHIBA, FAIRCHILD, AVAGO,
TEXAS, PANSONIC, SANYO
巨量现货stock销售,有长年电路配套供应经验.欢迎物料清单,全面配货供应合作.优势价格!
我国目前集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术的国内企业和合资企业,市场竞争为激烈。华润安盛科技等中等规模国内企业由于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面有技术创新,质量管理和成本控制,近几年来,经济社会效益好,企业发展快。在表面贴装的面积阵列封装领域,除了有技术、市场优势的跨国企业外,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和重大科技专项的支持,逐步接近甚至部分超越了国际先进水平。高密度封装工艺目前仍处于研发阶段,尚未实现量产。