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过去,国内企业的技术水平和产业规模落后于业内的外资、合资企业,但随着时间的推移,国内企业的技术水平发展迅速,产业规模得到进一步提升。业内的企业,长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步,如铜制程技术(用铜丝替代金丝,节约成本)、晶圆级封装,3D堆叠封装等。在量产规模上,BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货,WLP封装也有亿元级别的订单,SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业,排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。
目前,国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力,已与业内的外资、合资企业一并位列我国封测业梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业,该类企业于技术应用和工艺创新,主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业,缺乏稳定的销售收入,但企业数量却多。