深圳双面研磨抛光机
2015-3-7
双面研磨抛光机(double-lapping machine)主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨抛光，特别是薄脆性材料的加工，是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。该双面研磨抛光机适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。
双面研磨抛光机 图1
双面研磨抛光机的技术参数
1、 抛光拖动电机：5.5KW 380V 1440rpm。
2、 太阳轮拖动电机：2.2KW 380V 1440rpm。
3、 上抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。
4、 下抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。
5、 游轮参数：公制Z=114 M=2。
6、 游轮数量：5片。
7、 小抛光厚度：0.4mm/φ75mm。
8、 较大抛光厚度：100mm。
9、 下抛盘转速范围：0—50rpm。
10、 需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa
11、 下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm。
12、 下抛盘的平面度：0.015 mm。
13、 设备外形尺寸：(长×宽×高)1400mm×1200mm×2400mm。
14、 重量： 约2800kg。
15、 承片量：单盘：4片/φ75 mm、3片/φ100 mm
5盘：20片/φ75 mm、15片/φ100 mm
双面研磨抛光机的主要特点：
1、采用无级调速系统控制，可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。
2、通过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示，实现半自动化操作。通过增加厚度光栅尺形成闭环控制，达到设定的厚度会自动停机，实现在线控制生产。
3、主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。
4、 通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动，达到上下表面同时研磨的运作。
5、下研磨盘可升降，方便工件装卸。气动太阳轮变向装置，控制工件两面研磨精度和速度。
6、 随机配有修正轮，用于修正上下研磨盘的平行误差。
7、工件研磨的效率与磨料密切相关，主要两种磨料方式加入研磨过程，一种是外加磨料，也称为游离磨料，它的缺点是上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀，大部分研磨料未参与研磨，成本较高，工艺稳定性较差。另一种是Laptech 将磨料固定在研磨盘中，也称为固着磨料，成功解决了上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀的工艺问题，研磨成本大幅度下降。
双面研磨抛光机设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度率的抛光加工。
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