助焊剂在锡焊过程中具有以下作用:
1. 清除焊接元器件,印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。
2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面,隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。
3. 起界面活性作用,改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。
主要性能:
1. 有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。
2. 适当的活性温度范围,在焊锡熔化前开始作用,降低液态焊锡表面张力起作用。
3. 良好的热稳定性,一般温度100℃
4. 密度小于液态焊锡的密度,促进焊锡与基材的润湿与铺展,避免焊点内部夹渣。
5. 助焊剂残渣无腐蚀性及有害气体,符合电子工业规定的绝缘电阻,不吸潮,不产生霉菌。