广州市日春电子有限公司是一家研发生产导热散热、绝材料的高科技企业。日春电子下辖三个事业部：●石墨散热片事业部从石墨原料生产，分切，膜切整条生产线生产能力。产品主要用于智能手机，平板电脑，通讯产品，LED灯饰，数码产品。●导热硅胶片事业部具有从原料配方、混炼、配色、搅拌、抽真空到硫化成形等一条龙生产能力。主要产品有：导热硅胶片，导热硅胶，导热绝缘布、散热绝缘布、高导热绝缘布、电子绝缘布、电源绝缘布、功放绝缘布、导热硅脂，导热泥，LED导热灌封胶，电源导热灌封胶。形成了“自主研发，自已生产，全球销售”的格局。产品主要用在LED照明，电源，智能手机，笔记本，通讯电子，汽车电子等。●导热双面胶事业部具备涂布、覆膜，分切，模切的双面胶生产厂家。产品主要应用于智能手机和平板电脑以及LED背光模组、TP显示屏、视窗镜片、LCD显示屏缓冲背胶。日春科技属于“十一五项目”重点支持的高新技术企业，拥用多项国内专利及国际专利。公司与中山大学，北京化工学院，华南理工大学进行课题研究，培养高素质科技人才队伍。公司高度重视人才战略和科技创新战略。建立了实验室和一支强大的研发团队，可以按照客户需要研发新产品，依靠核心技术、先进检测和生产设备及产品的工艺控制形成了自己独特优势，并与国内多家知名企业建立了战略合作伙伴关系。公司所有产品通过UL，ROHS，无卤素，REACH第三方机构检测及ISO9001认证的企业；香港等地设立了分支机构，以满足客户服务的需求。■产品说明：您可以将本散热矽胶布任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的绝缘导热垫片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。本厂生产的绝缘导热垫片，就是由此产品冲压而成。■用途：各种封装发热元件的导热绝缘垫片。■适用范围：RDRAMTM、CDROM、金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。■典型规格：0.15T、0.18、0.2T、0.23T、0.3T、0.45T、0.8T、1.0、1.5T等。矽胶布是以硅胶及玻纤,绝缘膜或聚脂膜基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶布裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。典型应用：电源模块分离器件与散热片之间汽车各种电子控制电子马达控制硅脂云母替代发热功率器件特点优势增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力柔软，易用，干净比云母更耐用避免使用硅脂比陶瓷成本低经过实践证明的硅橡胶粘接料更适合当今高功率密度的产品广州市日春电子制品厂导热热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。高导热硅胶垫、环保导热硅胶垫、散热导热硅胶垫、超薄导热硅胶垫、耐高压导热硅胶垫、在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。RICHONE导热建议合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的.佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。RICHONE导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。硅胶导热材料是RICHONE导热针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策。对设备的高度集成，以及应用个性化提供了有力的帮助，其中导热硅胶片与导热硅脂是极为广泛的导热材料。广州市日春电子有限公司隶属于锐旺国际集团（香港）有限公司,是一家致力于导热绝缘材料研发、生产与销售的高科技企业;具有多年制造研发经验，品种规格，各类产品广泛用于汽车、通讯、照明、太阳能、航空、电力、电工、化工、医疗、各个行业，产品定位国内高科技企业及欧美高端客户，并深受广大用户的好评。已成功向COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光宝、HUAWEI、台达等知名企业提供导热、绝缘解决方案。并与中山大学、暨南大学、华南理工、哈尔滨工业大学、南昌大学等211重点大学有技术合作。本厂所有产品符合欧盟ROHS环保要求。我厂可提供以下产品与服务：供应导热绝缘硅胶片、矽胶片、导热绝缘矽胶布、硅胶布、软矽胶垫、cpu到热垫、导热相变材料、耐高温绝缘粒、云母片、高导热导热硅胶片，耐高压导热硅胶片，耐高温导热硅胶片，超薄导热硅胶片，导热硅胶片，矽胶帽套、导热绝缘矽胶套管、高导热硅脂、高导热陶瓷绝缘片、导热胶粘剂“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种佳的导热填充材料。用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。
