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RD-L18I 半导体激光机
半导体固体激光打标机
机型特点:
* 该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。
* 光学系统采用全密封结构。
* 具有光路预览和焦点指示功能。
* 设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美。
* 激光振镜扫描精度高，速度快，性能稳定。
* 水冷系统温度自动调节为机器长寿命工作提供了保障。
* 采用全模块化设计，各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，较大限度地减少电磁干扰和热干扰，了系统长时间工作的稳定性。
* 同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求。
* 工作台面较大，行程较长，适用于较大物件打标。
* 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
* 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
适用范围:
可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶按键、建筑材料、医疗器械等行业。
适用材料:
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
激光参数/型号
XJDP-75L-Ⅱ
XJDP-75L-Ⅱ
激光波长
1064nm
1064nm
较大激光功率
50W
75W
光束质量M2
＜4
＜6
激光重复频率
≤30KHz
≤50KHz
打标范围
110mm×110mm（可选配）
110mm×110mm（可选配）
标刻线宽
≤0.02mm
≤0.025mm
一次标刻深度
≤0.3mm (视材料可调)
≤0.4mm (视材料可调)
刻写线速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重复精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系统
0.6 P
0.6 P
温度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整机功率
1.5 KW
2 KW
供电要求
单相/220V/50Hz/10A
单相/220V/50Hz/15A
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