光纤激光划片机_半导体激光划片

太阳能电池激光划片机的工作原理：激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。 光纤激光划片机_半导体激光划片选择三工半导体侧泵激光划片机的六大理由： 一、产品质量稳定，主要部件国外！ 二、性能优越，切片电流很低！效率高！ 三、有效成本控制，具有明显的价格优势！ 四、培训到位，学会为止！ 五、服务快速，技术支持贴心周到！ 六、“以顾客为中心，与客户共成功”的经营理念！ 光纤激光划片机的技术参数：　 型号规格：SFS10/SFS20　 激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　 较大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　 激光重复频率：20KHz~100KHz　 划片线宽：≤30μm　 激光波长：1.064μm　 划片精度：±10μm　 工作台幅面：350mm×350mm　 工作电源：220V/50Hz/1KVA　 工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　 冷却方式：强迫风冷　 光纤激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 联系人:王丹丹手机:15671696592 电话027-59722666-8012 QQ: 1316003860