环氧树脂灌注胶 灌注封装胶

     电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

电子灌封胶的特点

1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。

5、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良  好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

【外观及物性】

型  号             802A-2              802B-2

颜  色            黑色粘稠液体         褐色液体

比  重25℃       1.55g/㎝3           0.87g/㎝3

粘  度25℃        3000-4000cps            80~120cps

保存期限25℃        6个月                 6个月

配  比                        A：B = 100：20（重量比）

可使用时间        25℃×100g×20~30分钟

凝胶时间        25℃×100g×3小时左右

固化条件        25℃×100g×8小时左右或60℃×100g×1.5小时左右