Bergquist GapFiller1500双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
GapFiller1500可供规格:
规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、10galon
导热系数(Thermal Conductivity):1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):硅胶
胶面(Glue):无
颜色(Color):黄色/白色
包装(Pack):美国原装包装
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~175°
密度(Density):2.7g/cc
GapFiller1500应用材料特性:
很好的剪切变稀特性(可以很大的提高点胶的速度和设备的性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,很好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,固体-没有固化副产品
GapFiller1500应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller1500技术优势分析:
GapFiller1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1