手机石墨散热膜

石墨散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。我们之所以能够设计成石墨散热膜，主要是利用了石墨的可塑性，把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。 石墨散热膜现在主要应用在手机，平板电脑，LED照明等电子产品！一下就以手机散热来说明： 石墨散热膜利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。 块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热膜 手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热膜，散热膜的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热膜片则贴在手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。 第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热膜 所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，终使得热量能够均匀分布，并且通过空气 的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。 石墨散热膜技术参数： 顏色/Color： 　 黑色 导热率（Z轴）/Thermal conductivity : 7-15 W/mK 导热率（X/Y轴）/Thermal conductivity: 300-150 W/mk 厚度均一性/Overall thickness（ /-10%）: 0.05-1.0 Mm 热阻/Thermal resistance Rth: 0.04 K/W 热阻/Thermal resistance Rti: 19 ℃mm2/W 电阻值/Electronic Resistivity Rth : 7 ΩCM 电阻值/Electronic Resistivity Rti: 15000 ΩCM 硬度/Hardness Shore : 30 D 使用温度/Application temperature : -40 ~500 ℃ 抗拉强度/Tensile strength: 4.5 N/m㎡ 延伸率/Elongation : 10 % 密度/Density : 1.0-1.8 g/cm3