加工种类
SMT贴片加工,DIP插件加工,后焊加工,焊接加工,组装加工,邦定加工,OEM代工代料加工,PCBA
加工方式
来料加工
加工设备
贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/BGA返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波
加工设备数量
贴片生产线4条/贴片机8台/插件生产线4条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机3台/BGA返修
生产线数量
8条
日加工能力
贴片500万点/插件80万件/后焊40万件
质量认证标准
ISO9001:2008
无铅制造工艺
提供
属性
DIP