产品详情:
陶氏DOW 陶熙DOWSIL/道康宁 TC-5622 导热硅脂
导热系数:4.3W/m·K
TC-5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有良好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品特点:
1、具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2、导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3、拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
4、是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5、能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本