上海真晶x光芯片焊点透视仪BJP-1型,x射线图像成像系统。它是将x射线图像转换为可见光图像的电子输出设备,它能安装在x射线系统上,适用于x射线透视和x光拍摄成像,即时检测.主要用于:电子产品,电子元器件、注塑件等.工业无损检测。手动距焦,灰度采集,连接电脑即时成像, 可存储和打印检测效果图片
技术参数
1、视场:( Φ80mm )供用户选择 2、分辨率:36Ip/cm;
3、输出屏亮度:〉25cd/cm2 ; 4、间距:240mm;
5、管电压:60-75kv; 6、管靶流:0.15-0.35mA;
7、对比度:4%; 8、灰度:6级;
9、电源:220VAC 10、主机重量:4.5kg;
11、功耗250VA
操作方法
1、从包装箱内取出主机,将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内;
2、将电源网电源插头接通220V供电电源,电源上的绿色指示灯应亮,再将被观察物放入探测区间内(尽量靠近成像器),用手指按住主机开关(也可做成脚踏开关)按下开关按钮;
3、仪器工作一分钟后自动关机,停数秒钟后,可再次开机,反复使用。可以在显示器上直接观看。.
4、观察完毕后关掉电源开关,拔掉网电源电源线,然后再拔掉机上电源线,按上荧屏盖,将机器、电源线全部放入机箱中