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供三工应激光划片机厂家直销

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¥20000 更新于:2017-08-15 08:45:00
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SDS50A:太阳能行业晶硅切片机/太阳能硅片激光切割机/半导体侧泵激光划片机  半导体侧泵激光划片机的产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作  技术参数:  型号规格:SDS50  激光波长:1064nm  划片精度:±10μm  划片线宽:≤50μm  激光重复频率:200Hz~50KHz  较大划片速度:140mm/s  激光功率:50W  工作台幅面:350mm×350mm  使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA  冷却方式:循环水冷  工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作  半导体侧泵激光划片机的应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 联系人:邓小姐 电话:027-59722666-8209 手机:15671696593 QQ:1018766707 阿里旺旺:suniclaser04 http://www.sunic.com
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