成立时间
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注册资本
190.00万人民币
法人代表
张伶俐
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电力电子元器件;制造8英寸及以上硅基集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造封装集成电路芯片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);软件开发;基础软件服务;应用软件服务;产品设计;集成电路设计;计算机系统集成服务;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;农业科学研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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