1000万美元
注册资本
0-0-0
成立时间
在业
经营状态
法人代表
周安章
制造、加工各种元器件之封装材料、耐高温绝缘材料(绝缘等级为F、H级IC半导体之封装材料)及相关胶带,销售公司自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
太仓群特电工材料有限公司