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大电流双向触发可控硅

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¥面议 更新于:2015-03-06 17:17:00
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经营年限

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所在地区

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大电流双向触发可控硅 品牌 NXP/恩智浦 控制方式 双向 极数 三极 封装材料 塑料封装 封装外形 平板形 关断速度 普通 散热功能 带散热片 频率特性 中频 功率特性 中功率 额定正向平均电流 4(A) 控制极触发电流 1(mA) 较大稳定工作电流 4(A) 反向重复峰值电压 600(V)
大电流双向触发可控硅
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