贝格斯Sil-Pad 2000,BergquistSP2000产品是一款高性能导热绝缘材料,作为硅酮弹性体材料,其特殊的填料和粘合剂配方较大化地优化了导热和绝缘性能。不含硅脂,不析出硅油,表面贴服,达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。应用于电子、航天航空电子、马达、电源、功率半导体……
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◆ 导热系数:3.5W/M-K, 导热优异
◆ 绝缘击穿电压:4000V,耐高压安全
◆ 阻燃等级:UL94V-0,较优阻燃级别
◆ 适用温度:-60度至200度,广泛的应用环境
◆ 基材:玻璃纤维,对接触界面高度适应性
◆ 片材规格:304.8MM*304.8MM*0.25/0.38/0.51MM(3种厚度)
◆ 单面带压敏胶/不带胶两种规格
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