贝格斯导热材料SIL-PAD A2000产品具有良好的热传递性能,应用于,航天及商用场合。该产品不含硅脂,不析出硅油,且表面服贴,其性能超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。应用于汽车电子,电源,通讯设备,电子,航天电子……
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◆ 导热系数:3W/M-K, 导热优异
◆ 绝缘击穿电压:4000V,耐高压安全
◆ 阻燃等级:UL94V-0,较优阻燃级别
◆ 适用温度:-60度至200度,广泛的应用环境
◆ 基材:玻璃纤维,对接触界面高度适应性
◆ 片材规格:254MM*304.8MM*0.38/0.51MM(2种厚度)
◆ 卷材规格:254MM*76.2MM
◆ 单面带压敏胶/不带胶两种规格
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