产品概述:
产品名称:陶瓷电路板
产品型号:氮化铝陶瓷电路板
绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度:1μm~1mm内可调
热导率:氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)
结合力:可达45MPa
优势:
(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
(4)绝缘性好;
(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
(7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
(10)三维基板、三维布线。
如有其他疑问可直接联系,详谈。