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日本共立KD05超硬质合金
分类
产品代号
碳化钨
粒子直径
钴含量
%
密度
g/cm3
硬度
抗弯力
GPa
HRA
HV
微粒子合金
KD05
0.5-1.5
8
14.7
92.0
1730
3.2
KD10
0.5-1.5
10
14.5
91.0
1600
3.4
KD20
0.5-1.5
13
14.2
90.0
1440
3.7
KD40
0.5-1.5
19
13.6
88.0
1250
3.7
微粒子合金
被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。
用途: 电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。
特长: 高强度、高硬度(使用微粒碳化钨),具有优良的耐磨性和耐剥落性,加工对象的板厚的公差范围大。
耐剥落性比较
(轮廓磨削试验:#400砂轮、0.02mm切入×3次)
KD20耐ピッチング性比较
特性:
材料种类
硬度
(HRA)
抗弯力
(Gpa)
KD05
92
3.2
KD10
91
3.4
KD20
90
3.7
KD40
88
3.7
对比G3
90
2.7