KM1912HKEPOXY ADHESIVE PASTE
高导热无铅银胶
一. 产品描述ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。 二．产品特点◎具有高导热性：高达 60W/m-k ◎开启时间3到5小时 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????.cm ◎低温下运输与储存 －需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏
三．产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ◎大功率 LED 芯片封装 ◎功率型半导体 ◎激光二极管 ◎混合动力 ◎RF 无线功率器件 ◎砷化镓器件 ◎单片微波集成电路 ◎替换焊料
四．典型特性
物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2 保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 银重量百分比: 92% 银固化重量百分比 : 97% 密度，g/cc ： 5.7 加工属性(1)： 电阻率：μ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????.cm：4 粘附力/平方英寸(2)： 2700 热传导系数，W/moK 60* 热膨胀系数，ppm/℃ 22.5* 弯曲模量, psi 5800* 离子杂质：Na ,Cl-,K ,F-, ppm
高导银胶,高导热银胶,大功率LED银胶,垂直导电胶,晶圆探针,ICT针
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