主要用于液晶屏(LCD PANEL)触摸功能玻璃(SENSOR Glass)FoG、TAB及FPC排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCB与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接、软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接生产工艺中对位 预压、本压工艺。
技术参数:
术参数:
■ 整机尺寸:1200mm×850mm×1850mm
■ 最大产品规格:10寸
■ 气缸压力:1.0~8.0kgf/cm2
■ 温度范围:30~500℃
■ 摄像头分辨率:2.0~4.0倍
■ 电源电压:220V±10% 50HZ
■ 压头加温区间:30℃~400℃
■ 压头加热时间:1~100S
■ 压头冷却时间:1~5S