EVASOL 8229 系列
可以对应激光之类的急剧加热,也能对应锡膏印刷加工工艺。
产品说明:
对应激光焊接工艺
对应激光等光束加热焊接工艺。有效抑制急剧加热时所产生的锡珠的问题,实现优异的实装品质效果。
对应印刷加工工艺
对应了到现阶段为止以激光用焊锡膏很难进行印刷工艺的问题。可使用既有设备直接进行印刷作业。
前所未有的加工工艺
混合光束加热工艺与印刷工艺,实现了前所未有的加工工艺。可对QFP等的SMT电子元件,不用回流焊炉且能在短时间内完成焊接实装。
特点:
防止锡珠
对应SMT封装兀件的光束加热
粘度特性稳定
特性表:
试验项目 | 特性值 | 试验方法 |
对应焊锡合金 | J3 R4 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 | JIS Z 3910 |
助焊剂类型 | MIL-RMA | — |
锡粉直径( µ m) | 38~20 | JIS Z 8801 |
助焊剂含有量(%) | 10.5±1.0 | JIS Z 3197 8.1.2 |
卤化物含有量(%) | 0.10~0.14 | JIS Z 3197 8.4.1 |
粘度(Pa·s) | 230±30 | JI-S Z 3284 |
水溶液比电阻(Ωm) | 1000以上 | JIS Z 3197 8.1.1 |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197 8.4.1 |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197 8.4.2 |
绝缘电阻试验(Q) | 5.0 X 108以上 | JIS Z 3197 8.5.3 条件B(85℃ 85%RH) |
离子迁移试验 | 无发生 |
品质保证期限 | 从制造日开始3个月 | 0~10℃、冷藏保管 |