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供应激光焊接的焊锡膏 润湿性强 环保焊接 无铅锡焊 低银锡膏

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¥面议 更新于:2023-02-17 14:28:00
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EVASOL 8229 系列

可以对应激光之类的急剧加热,也能对应锡膏印刷加工工艺。

 

产品说明:

对应激光焊接工艺

对应激光等光束加热焊接工艺。有效抑制急剧加热时所产生的锡珠的问题,实现优异的实装品质效果。

 

对应印刷加工工艺

对应了到现阶段为止以激光用焊锡膏很难进行印刷工艺的问题。可使用既有设备直接进行印刷作业。

 

前所未有的加工工艺

混合光束加热工艺与印刷工艺,实现了前所未有的加工工艺。可对QFP等的SMT电子元件,不用回流焊炉且能在短时间内完成焊接实装。

 

特点:

防止锡珠

对应SMT封装兀件的光束加热

粘度特性稳定

 

特性表:

试验项目

特性值

试验方法

对应焊锡合金

J3

R4

Sn-Ag3.0-Cu0.5

Sn-Ag0.3-CuO.7

JIS   Z 3910

助焊剂类型

MIL-RMA

锡粉直径( µ m)

38~20

JIS   Z 8801

助焊剂含有量(%)

10.5±1.0

JIS   Z 3197 8.1.2

卤化物含有量(%)

0.10~0.14

JIS   Z 3197 8.4.1

粘度(Pa·s)

230±30

JI-S   Z 3284

水溶液比电阻(Ωm)

1000以上

JIS   Z 3197 8.1.1

铜板腐蚀试验

无腐蚀

JIS   Z 3197 8.4.1

铜镜腐蚀试验

无腐蚀

JIS   Z 3197 8.4.2

绝缘电阻试验(Q)

5.0   X 108以上

JIS   Z 3197 8.5.3

条件B(85℃ 85%RH)

离子迁移试验

无发生

品质保证期限

从制造日开始3个月

0~10℃、冷藏保管


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