经营年限
2年
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所在地区
广东省 惠州市
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综合评分
7.4
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该系列产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶,适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶,固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐老化等特性、能降低芯片的工作温度,延长芯片的使用寿命。