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MicroUSB5P母B型SMT垫高型

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¥面议 更新于:2015-10-07 09:08:00
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1.Material: 1.1 Housing: High temperature thermoplastic with g.f,UL94v-0 1.2 Contact: copper alloy,t=0.20mm 1.3 Shell: copper alloy,t=0.25mm 2.Specification: 2.1 Current rating: 1 A Max. 2.2 Dielectric withstanding voltage: 100 V(ac) for 1 min. 2.3 Contact resistance: 50 mW Max. 2.4 Insulation resistance: 100 MW Min. 2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max. 2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles 2.7 Temperature range: -30%%DC~80%%DC
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