一、机器用途
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形。恒温设计,操作简单。
二、机器特点:
①采用双气缸上下控制;下工位行程可调②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大
整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。
三、技术参数:
1.电压:220VAC(50Hz)士10%, 功率:300W(八寸),150W(4寸,6寸)
2.工作气压:5Kg/cm2 温度范围:室温~100℃(建议55-60℃)
3.上气缸行程:250mm(八寸),200mm(4寸,6寸)
下气缸行程:100mm(可双向调节)
4.外型尺寸:8英寸 350x300x1180mm(长x宽x高) 机器重量:35Kg
4英寸,6英寸270x220x920mm(长x宽x高) 机器重量:20Kg