可焊银浆

可焊银浆 应用： 本银浆为外部电极可焊银浆，用于片式电容器端电极沾银，圆片电容器面电极，其他陶瓷元件面电极。烧结后可直接连引线浸焊，具有较好的焊接性能。 特点： ■ 干燥后固化强度高 ■ 烧银后端头银层致密。 ■ 无机粘接剂中不含铅、镉。 ■ 附着力高。 ■ 可焊性耐焊接性良好 物理性能: 参数 型号 固含量（%） 粘度*（KCPS） 细 度（第二刻线/90%） 适用性 F24006 81±1.0 70.0~100.0 ≤（12.0μm/7.0μm） 各种陶瓷元器件 注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃； 以上指标可根据客户特殊要求定制。 搅拌：用F24006专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前必须搅拌均匀。 封端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银，或者印刷电极。 干燥：链式烘炉 110~130℃ 15分钟。 烧银：链式隧道炉 830~850℃ 10~13分钟（较高温度） 通风量充足。确保有机系体系完全分解。 清洗：建议使用松节油或酒精。 储存：阴凉处但不必冷冻，保存温度为18~22℃。 有效期：6个月。 包装：1000g/瓶或2000g/瓶。