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供应电器灌封胶

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¥面议 更新于:2018-11-20 16:07:00
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美国Hasuncast导热灌封胶高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。Hasuncast品牌产品选择指南 产品型号 功能描述 特性指标 RTVS187导热灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶 高导热性和绝缘性,的高温运用范围,UL 94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。 灰色:Gray 黏度Viscosity:5000cps 硬度Hardness:60A 混合比Mix ratio:1:1 导热:0.92W·M/K RTVS27硅酮弹性体导热灌封胶密封胶 低粘度,易浇注的灌封材料,高导热性,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。 深灰色:Dark Gray 黏度Viscosity:4000cps 硬度Hardness:58A 混合比Mix ratio:1:1 导热:0.80W·M/K RTVS189硅酮弹性体导热灌封胶 低粘度,自熄性,用于零件的粘合与防震需要,固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。 白色:White 黏度Viscosity:4500cps 硬度Hardness:60A 混合比Mix ratio:1:1 导热:0.80W·M/K RTVS49极高导热有机硅灌封胶导热灌封胶 极高的导热性和绝缘性,的高温运用范围,UL 94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。 红色 Red 粘度 :10,000cps 导热率 :1.50w/m.K 耐温 :-60-260℃ H-CAST112FR环氧灌封胶导热灌封胶AB胶 低粘度,易浇注的灌封材料,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于变压器,线路板等电子产品的灌封、保密和密封。 黑色:Black 黏度Viscosity:1500cps 硬度Hardness:80D 混合比Mix ratio:5:1 H-CAST141高导热环氧树脂导热灌封胶 广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注 黑色:Black 黏度Viscosity:3000cps 硬度Hardness:82D 混合比Mix ratio:5:1 导热:1.20W·M/K H-CAST985FR
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