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太阳能切割机+太阳能切割机生产厂家

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¥面议 更新于:2017-01-18 17:08:00
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SFS系列光纤激光划片机 应用领域: 适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。 光纤激光划片机技术参数:  型号规格:SFS10/SFS20  激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20)  较大划片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20)  激光重复频率:20KHz~100KHz  划片线宽:≤30μm  激光波长:1.064μm  划片精度:±10μm  工作台幅面:350mm×350mm  工作电源:220V/50Hz/1KVA  工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作  冷却方式:强迫风冷  设备特点: 1.模块化紧促型设计,设备体积小 2.采用原装光纤激光器,更省电、更稳定。 3、激光光斑模式较好,划片效果。 客户价值: 1、光纤激光器电光转换效率较高(30%)更省电。 2、平均无故障使用时间可达10万小时以上,设备免维护 3、光纤激光器光束质量好,加工良品率更高 4、划片速度可达200mm/s,加工效率提升到较大 5、设备体积小,安装方便、节省占地面积。 口号:五项优势铸就划片机中的强款型。 公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司 公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路 公司:http://www.sunic.com.cn 联系人:陶女士 电话:027-59722666-8013 手机:15671696583 MSN: hstf160@hotmail.com Q:1563376021 阿里旺旺:sunic40
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