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DS-03/MALCOM/波峰焊炉温测试

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¥面议 更新于:2018-06-07 10:32:00
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特点: 1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据 根据预热测定基板下面的表面温度 初次焊接温度 初次过锡时间 2次焊接温度 2次过锡时间 助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别 过锡总时间 一般规格: 项目 规格 冷接点补偿 根据白金测温电阻自动补偿 使用温度 周围120度,5分钟以下OK 使用电池 S-006P・DC9V・1個 使用时间 连续10小时以上 预热基板寿命 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上 外形尺寸 宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含电池) 测定数据规格: 项目 传感器 表示方法 测定范围 精度・内容 焊接温度 K型热电偶 LCD 数字显示 0~300℃ ±2℃ 基板下面表面温度 K热电偶 50~300℃ ±2℃ 过锡时间 电极 0~10.0秒 ±0.2秒 助焊剂干燥 抵抗 电阻 LED NG时红色LED灯亮 OK时绿色LED灯亮 10KΩ~5MΩ 2Φ电极间隔4mm 助焊剂高度上限 电极 基板下面做为标准 0~6mm 度数分辨能1mm 焊接高度上限 电极
DS-03/MALCOM/波峰焊炉温测试
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