半导体激光打标机电子元器件的打标机

产品介绍： XTL-DP50B为半导体激光打标机的增强机型，可以根据用户需要，增配夹具工装和上下料系统等。完善合理的整机设计，控制系统和打标软件完美的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定。厂家直销，价格实惠 .具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行 技术特点： 机型核心部件均采用部件，大大提高了设备的稳定性 体积小：采用一体化设计，激光头的体积为400mm×260mm×150mm 功耗低：整机功耗≤2000W 精度高：小标刻线宽为0.03mm 速度快：速度可以达到12000mm/s 稳定性好：采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2% 应用领域：电子元器件、IC芯片、面板、量具、各类机械零件、五金工具和刻度盘等硬质合金材料。 技术参数： 较大激光功率：50W 激光波长：1064nm 打标范围：100mm×100mm 打标深度：0.02mm-1mm视材料而定 打标线速：≤7000mm/s 小线宽：0.01mm 小字符：0.2mm 重复精度：±0.002mm 整机耗电功率：≤1.5KW 电力需求：220V±10%/50Hz/30A 外型尽寸(长×宽×高)以实际尺寸为准 光路系统：800mm×430mm×1200mm 冷却系统：380mm×630mm×740mm 控制系统：560mm×660mm×1000mm