可打磨各种封装的IC如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、FLASH、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度电子元器件(IC打磨 FLASH 内存条颗粒)激光刻字,精密打磨,激光去字、翻新加工;应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
为保护知识产权,提高抄板难度,针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片(IC)保密,各种封装型号均可,对QFP类密脚软脚系列更显优势。