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广东UV膜厂家,芯片切割保护膜

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¥电询 更新于:2020-06-13 15:03:00
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硅片切割蓝膜,紫外线型 (UV DICING TAPE) DENKA DC TAPE UV 特性 用途 下载 切割时所用的蓝膜主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。 驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。 DENKA UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。 产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。 咨询电话0769-33398167传真0769-81660126王小姐18925557115
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