35KHZ超声波焊接机:本机比以往的普通超声波焊接机更加,适合应用:高精密产品焊接,例如:耳机,蓝牙,U盘,SD卡,CF卡,USB接插件,电脑零部件,手机零部件,手机充电器,电话机,无绳电话机,会议电话机,电池外盒,汽车小部件,航空零部件,手表等各种高精密塑料外壳焊接。
35K超声波焊接机可焊接材料例如:聚丙烯晴奥龙,聚酯树脂、苯乙烯丙烯晴、聚氧乙烯、聚砜、聚苯乙烯ps、聚丙烯PP、聚乙烯PE、聚碳酸酯PC、尼龙、聚亚苯氧化物、亚克力和PVC合金、ABS和P.C合成物、纤维素、亚克力、缩醛树脂(塑钢)、丙烯晴双烯苯乙烯SBS等。
35K超声波焊接机焊接原理:通过上焊件把超声能量传送到焊区,由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大,因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差,一时还不能及时散发,聚集在焊区,致使两个塑料的接触面迅速熔化,加上一定压力后,使其融合成一体。当超声波停止作用后,让压力持续,有些许保压时间,使其凝固成型,这样就形成一个坚固的分子链,达到焊接的目的,焊接强度能接近于原材料本体强度。