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厂家供应片式电子元器件封带

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¥面议 更新于:2012-09-10 09:05:00
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晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻,晶片电容厂使用,可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装,本公司可提供盘式或缠绕两种不同形状的品种供使用,用户依其机械方便自选。 (一) 上胶带 1、 外观为半透明薄雾状,纸载带加热粘贴后与上胶带间具有适当的粘贴力,撕开时其引拔力平稳,撕痕整齐。 2、 特殊胶粘配方,经长时间粘贴后,引拔力平稳不变化,不开封。 3、 本上胶带是由PET薄膜及特殊热敏胶组成,且经过防静电表面处理,可避免晶片组件因静电引起的不良破坏。 (二) 下胶带 1、外观为雪白状,本胶带干净,不含任何杂质、油污、皱折。
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