SMT无铅锡膏回流焊

机体参数外型尺寸 4800x1250x1490mm 颜色 计算机灰 重量 2250Kg 加热区数量 上8下8 加热区长度 2900mm 冷却区数量 2个（内置） 排风量要求 10m3 /minx2(通道) 控制部分参数 电气要求 3phase,380V 50/60Hz 电源功率要求 64KW 启动功率 32KW 正常功率消耗 10KW 升温时间约 Approx.30 minute 温度控制范围 室温 --- 300℃ 温度控制方式 PID闭环控制 SSR驱动Windows XP系统 采用的大电流固态继电器无触点输出，安全、，配备专用SSR散热器， 散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。 03. 发热部件采用元件，确保整个系统的高稳定性和性，更能 较长的使用寿命。 04. 结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以 小脉冲控制发热器件，快速作出反应，温控精度，机内温度分布误差极 小，长度方向温度分布符合IPC标准。 05. PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功 能速度响应外部热量的变化并通过内部控制温度更加平衡。 06. 发热区模块化设计，方便维修拆装。 07. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。