供应电子材料灌注接着用环氧AB胶

灌注接著用環氧樹脂 型號：JB373-6 本產品是針對電子材料所開發的雙液型環氧樹脂。本樹脂黏度低、透明度佳、表面光澤度良好，並且具有高接著強度，能夠於低溫快速硬化，適合用於一般金屬、玻璃、陶瓷與塑膠接著。 產品特色 1.本樹脂黏度適當容易混合。 2.本產品的硬化劑不會有吸濕和結塊的缺點。 3.本產品具有極佳的電子絕緣特性。 4.本樹脂硬化後具有良好的接著力，硬化表面不會有油膩的現象發生，對化學藥品和溶劑有良好的抵抗力。 5.本樹脂在相當大的溫度範圍內具有良好的尺寸安定性。 6.本產品符合2002/95/EC RoHS法規規範。 樹脂規格 JB373-6A 外觀： 液體 顏色： 透明無色 黏度： 6,400~9,600 JB373-6B 外觀： 液體 顏色： 淡黃色 黏度： 3,200~4,800 硬化條件(A:B=2g:1g) 混合比例： 2：1 可使用時間25℃，min 20~30 完全硬化時間25℃，days 5~7 完全硬化時間80℃，hr 1