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印刷电路板钻孔工艺技术

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¥面议 更新于:2013-05-16 17:57:00
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印刷电路板钻孔工艺技术   钻孔质量首先要电镀通孔的高性和量,就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高,因此电镀通孔www.szyihpcb.com 的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上,采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用,近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面,经验告诉我们,在研究基材的物理和化学性能的基础上,正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具(如:上下垫板、定位方法、钻头等)。为适应微孔径还采用激光打孔技术。
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