J757低合金焊条

J757符合 GB E7515-G 相当 AWS E11015-G 说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。 熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Mo 值 ≤0.20 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.030 ≤0.030 ≤1.00 熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 值 ≥740 ≥640 ≥13 —(常温) 一般结果 780~880 ≥650 15~21 ≥27 熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC ) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~110 130~170 160~230 注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。