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BGA焊点检测仪

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¥电议 更新于:2013-06-10 14:57:00
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经营年限

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所在地区

广东省 东莞市

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BGA焊点检测仪(X-RAY检测仪)是利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足,缺陷、气泡,线路连接等问题进行检测。 BGA焊点检测仪(X-RAY检测仪)在工业上一般用于检测封装好的物品的内部结构,看有断痕,气泡,焊点检测,电路的短路等。例如在检测多层基版短路,在电容器中有气泡,光纤电缆线的铜丝断裂,SMT贴片电感检测,SMT贴片电容检测,电池检测中正负极对位等问题。X 射线可以穿透基板的表面看到基板的内部电路。 我司生产的BGA焊点检测仪(X-RAY)主要是检测封装好的产品,通过X光透视检测内部结构,我司的X-RAY检测仪是无损检测,如您有产品需要透视内部结构的都可以咨询我司,您也可直接拿样品到我司进行现场检测。
BGA焊点检测仪
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