电子高导热铝基线路板德加造

提供加工定制 是 种类 铝基覆铜板 绝缘材料 高导热胶 表面工艺 防氧化处理/OSP 表面油墨 任意 小线宽间距 0.1 小孔径 0.8 板厚度 0.8-------2.0（mm） 粘结剂树脂 高导热胶 特性 高散热型 铝基板主要应运于大功率，高散热性的产品，比如汽车，红绿灯，大功率LED等等产品上。具有性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。本公司的铝基板与时俱进开采用国际上新工艺和配方，去掉了传统的以半固化片为媒介的做法，大大提高了导热性能。目前推出的1.2米X0.5米LED日光灯专用的铝基板，导热系数可以达到1.5W以上，耐击穿电压在3KV以上(导热系数和击穿电压等性能指标可根据客户要求定做)。 杭州德加电子有限公司 http://www.cnljb168.com/技术参数：热阻：0.48℃/W-剥离强度：1.9N/mm击穿电压：3KV以上热应力：260℃ -------180S 德加电子有限公司研发、设计、生产和销售高导热铝基板材料、铝基线路板和LED应用产品，欢迎前来洽谈。