供应全自动固晶机

1、取放臂采用点对点机构，位置精度实现<< /-1.5mil(38um),支架lead frame轨道以伺服马达驱动控制，以实现高精度、高速度的要求。 2、较高速度可达200ms/cycle 3、平均较高为210ms/cycle 4、UPH：12K/H 5、支架尺寸：长152-234mm，高18-40mm，厚度0.4-0.7mm 6、晶元尺寸：max6” 7、较大工作区域：φ120mm（4.7”） 8、Die尺寸：6mil*6mil-40mil*40mil(常规) 9、视觉系统：19”LCD显示器，CCD（1024*768像素） 10、电力要求：电源AC220V/4A（常规），10A（峰值）/2000W 11、气压要求：5kgf/c㎡；真空0.9kg/c㎡ 12、重量：700kg 13、全中文操作界面以及快捷键设计，提高软件整合性能，并且可以根据客户需求提供需求服务。 14、Wafer Ring X/Y轴自动对位，theta轴自动晶粒转正（<15°）Lead frame轨道X/Y轴自动对位。 15、机构模组化设计，容易维护保养。 16、速卸式点胶盘设计，不需要任何工具即可拆卸，一遍清洗。 17、点胶位置可调整 18、Lead frame 上料容易