1. 产品类型:单面、双面、四层及多层印制线路板(PCB) 2. 较大加工尺寸:单面板,双面板:450mm*600mm 多层板:400mm*600mm 3. 较高层数:12层 4. 加工板厚度:0.6mm-3.2mm 5. 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 6. 常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,22F聚四氯乙烯 7. 工艺能力: (1) 钻孔:小成品孔径0.3mm (2) 孔金属化:小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1 (3) 导线宽度:小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm (4) 导线间距:小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm (5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求 (6) 喷锡板:锡层厚度: