锡膏免清洗

高性能无铅零卤锡膏 HJ486A 产品描述： 　　HJ486A是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。HJ486A无铅锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ486A无铅锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。 产品特征： 极低回流顶温（～178℃） 极宽的回流工艺曲线适应性, 适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式等。 专治立碑、锡球、短路、塞孔问题，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 爬锡高，残留少而透明, 无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。 全新体系配方、印刷性和粘性适中，触变性好。 印刷中和印刷后不易坍塌，适用于细间距（0.5mm/20mil） 或更细间距的贴装，如QFP、μBGA等。 焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 贮藏寿命长，稳定性好。 1）预热 温度上升的斜率小于2.5℃/S 以下，太快的升温斜率会导致锡膏过多的坍塌，产生锡珠和短路等问题。 2）升温 合适的匀热（温度范围是120℃---178℃）时间是60---150S, 过长的匀热时间会导致助焊剂过多的消耗，产生锡珠，润湿不良，空洞，开路等缺陷。过短的匀热时间会导致助焊剂没有发挥作用，产生冷焊，开路等缺陷。 3）回流时间和峰值温度 建议的在178℃ 以上的回流时间是60-90S， 峰值温度是195-210℃，需要合适的回流时间和峰值温度来形成量的焊点和取得好的润湿。短的回流时间和低的峰值温度会导致润湿不良或残余过多；长的回流时间和高的峰值温度会产生焊点发暗、助焊剂炭化、过多的金属间化合物、板分层和元件开裂等问题。 4）冷却 较快的冷却速率有利于形成较细的晶粒结构，太慢的冷却速率会形成较粗大的晶粒结构，从而使焊点的抗疲劳性差。合适的冷却速度有助于得到更光滑和光亮的焊点。 5）到达峰值的时间 推荐到达峰值的时间约280～300秒。