朝阳PCB抄板流程|通州手机板抄板|深圳

深圳芯德理科技有限公司自成立以来，一直致力于从事PCB抄板、PCB克隆、芯片解密、SMT加工、样机制作及二次开发的市场开拓。 ①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 　②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 ⑵常规多层板工艺流程与技术。 　 开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品 　　 （注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。 　　 （注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。 　　 （注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。 　　 ⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 　　 一般采用顺序层压方法。即： 　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。 　　 　　地址：深圳市福田区八卦岭（八卦三路）523栋5楼 　　联系人：汪小姐