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激光一个一个地切割每一个开孔

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¥面议 更新于:2013-08-31 17:06:00
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激光切割(laser-cut)模板   激光切割是另一种减去(subtractive)工艺,但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作,因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形,如果只从一面腐蚀,但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001¨~0.002¨,产生大约2°的角度),对锡膏释放更容易。   激光切割可以制作出小至0.004¨的开孔宽度,精度达到0.0005¨,因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会产生粗糙的边缘,因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀,就不能制成台阶式多级模板。激光一个一个地切割每一个开孔,因此模板成本是要切割的开孔数量而定。 深圳市凝联特电子设备有限公司 联系人:陈小姐 手机:13410433179 电话:0755-61516829 传真:0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址:深圳市宝安区沙井街道步涌大田路41号
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