加成型有机硅阻燃高导热2.5 (W/m

一、产品特点 双组份有机硅加成体系灌封胶，有如下特点： 1导热率2.5(W/m•k),胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 2、对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 二、典型用途 具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，用于有大功率电子元器。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 三、使用工艺 1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。 3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短 四、注意事项 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使不固化： 1） N、P、S有机化合物。 2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。 3） 含炔烃及多乙烯基化合物。 五、包装规格 20Kg/套。 六、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输